导电银浆:此款銀漿開發設計應用於薄膜按鍵開關與軟性線路板行業。烘烤溫度在120℃以上烘烤30分鐘時,可獲得優異之電氣及物理特性,可用在PET/IT0和PC,在焊接银浆固化后可进行焊接,用于太阳能电池电路板和其他电路板补线之用。等材料上均可使用,具有良好的印刷性、導電性、抗氧化性。
主要特性
1、低電阻:無機銀粉納米顆粒很均勻的分散在有機溶劑裏,所以此款銀漿擁有很好的印刷性和低電阻。
2、硬度好:固化後的銀漿構造密集,並且擁有很好的表面硬度,此種構造給予很好的導電性和耐磨損性。
3、附著性佳:有極好的彈性和卓越的對聚脂薄膜的附著力。
4、繞折性佳:對折後以2KG法碼壓住60秒,正反折為一次,阻抗值升高不超過原來之300%的彎折次數。
產品物性
固含量 WT% 60±2.0
表面電阻 mΩ/ /mil ≤30
黏度 poise 250±50
儲藏條件 ºC 0~10
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